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台积电据称正与英伟达洽谈 拟在亚利桑那州工厂生产Blackwell芯片
2024-12-12

财联社12月6日讯(编纂 夏军雄)据媒体征引新闻人士报道,台积电正与英伟达洽商,打算在其位于美国亚利桑那州的新工场出产Blackwell人工智能(AI)芯片。本文援用地点:作为寰球最年夜的芯片制作商,台积电打算在美国亚利桑那州树立三座芯片工场,该公司将取得美国当局经由过程《芯片法案》供给的支撑。美国当局上月发布,将为台积电供给最多66亿美元补助,外加最高可达50亿美元的低息当局存款,以及附带前提的税收优惠政策。第一座工场将于2025年上半年开端投产,该工场采取4纳米制程技巧。第二座工场采取开始进的2纳米制程技巧,其投产时光估计将在2028年。新闻人士称,台积电已在为来岁年终启动出产Blackwell芯片做筹备。作为英伟达下一代GPU,Blackwell芯片现在已片面投产,但迄今为止都是在台积电位于中国台湾地域的工场出产的。英伟达CEO黄仁勋上月在三季报德律风集会上流露,市场对Blackwell芯片的需要很年夜,估计该产物将来多少个季度都将求过于供。市场对Blackwell芯片寄托厚望,包含摩根年夜通跟高盛在内的华尔街机构纷纭在英伟达颁布Q3财报后上调了对该公司的目的价,它们估计Blackwell芯片将带来贩卖高潮。据台积电称,这种芯片在供给谈天呆板人谜底等义务上的速率进步了30倍。假如台积电跟英伟达终极敲定了协定,将象征着台积电亚利桑那工场增添了一位分量级客户。知恋人士称,苹果跟AMD是台积电亚利桑那工场的现有客户。但是,只管台积电有意在亚利桑那工场实现Blackwell芯片的前端工艺,但这些芯片仍需运回台湾工场停止封装处置。据悉,亚利桑那工场不具有CoWoS封装技巧,台积电全部CoWoS产能现在都会合在台湾地域。   申明:新浪网独家稿件,未经受权制止转载。 -->

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